日本进口Shinwa点胶机MSL

? 定位精度：XY轴 是 5um，Z轴 是 3um
? 兼容喷射泵，旋转螺杆泵和活塞泵技术
? 微量计量和高分配精度，充分保证了生产线 CPK 达标
? 能够从低到高分配各种粘度：
      1、可一致地分配粘度随时间变化的材料

      2、在环境温度下达到高粘度（约200,000mpa.s）分配

      3、按时间保持各种粘度变化的分配精度。

? 温度控制：分注泵和注射器
? 易于安装/简单的连接和断开（一键式）易于维护，最大程度地减少停机时间
? 维护成本低/可减少运行成本
? 高速喷射点胶/压电阀可实现2000Hz每秒不间断运行（理论值）
? 微量给料能力/小于1纳升的沉积尺寸。点尺寸小至110-200um。
? 高频洁净室兼容
? 喷胶频率2000hz 、UF min dot 0.001mg 、φ0.1mm

1. 位置重复精度
在300mm距离，1G加速度下，停止后0.008秒，Shinwa的重复精度可以达到±5μm（3 Sigma）

2. 不间断视觉系统（视觉测量）
Shinwa的视觉系统采用CCD 相机。Shinwa确认不是实时测量，而是先测量再点胶。视觉系统的测量重复精度是±1μm，测量速度是30-50点/秒。
例：目前苹果的iPad Pro显示屏有约10000个Mini LED点，Shinwa视觉系统测量估计需要3-5分钟。

3. Z轴不间断高度测量系统（高度感应扫描，测量表面形貌）
Shinwa 的Z轴高度测量系统使用带有共焦或三角测量激光器的扫描技术，来扫描和测量零件的表面并形成轮廓。用户可以根据零件材料和应用目标选择激光传感器。
Z轴高度测量和控制对于微量涂敷非常重要，因为涂敷的高度变化会影响涂敷的形状和质量。比如，100um的基板误差幅度，如果不进行Z轴调整点胶的话，对于微量涂敷会显著影响良品率。
Z轴高度测量需要精度高、速度快才能在批量生产中使用。Shinwa在这方面投入了很多硬件、软件的研发。

4. 3D点胶
Shinwa的3D点胶系统使用坐标数据来生成3D零件轮廓。系统的 3 轴插补运动系统遵循零件的 3 D表面，即使在斜坡上也能保持从喷嘴尖端到零件表面的一致距离。此功能可确保一致的点胶高度，从而实现最佳点胶效果。

5. PSD（Position Synchronized Dispensing，位置同步点胶）
PSD技术的好处是，更高的贴装精度，改进的角落和起点、终点的点胶一致性。PSD技术使得喷射阀的启动与机架的位置和运动轮廓紧密同步。在不同的点胶模式下，喷射阀会经历加速、匀速和减速状态。 PSD使用机架位置编码器、运动控制器和 喷射阀之间的高速通信，来监控这些状态并自动调整点胶的频率以匹配运动状态，确保一条线上的所有点接收相同量的材料。
PSD技术也可以改善在拐角和连接线段点胶时的结果。点胶系统会调整喷射频率，以确保角落或混合段中没有多余的材料。PSD技术也改进了需要“L”型点胶的显示器或镜头粘合和底部填充的应用效果。

 6. Chip master（芯片校正）

Fill-Chip underfill工艺需要在芯片边边角100um的距离进行点胶，但芯片的切割工艺或者芯片的膨胀、收缩会造成几十um的误差。Chip Master技术可以测量芯片的轮廓位置，校正underfill工艺的点胶位置，保证点胶在芯片轮廓100um的位置，显著降低underfill工艺的次品率。（Underfill工艺多采用“I”型点胶、“L”型点胶、“C”型点胶）

7. Solder-jet（焊锡膏点胶）
Shinwa 专注于小组件焊锡膏点胶，包括 01005（公制 0402）电阻器和电容器、芯片级封装互连和 RF 屏蔽芯片焊接。
焊膏特性，例如焊球尺寸、粒度分布、金属与助焊剂的比率和助焊剂化学成分，在点尺寸和喷射一致性方面起着至关重要的作用。 Shinwa 与领先的焊膏供应商密切合作，以优化用于喷射的焊膏配方。
Shinwa 为不同的点尺寸和应用要求设计挺杆和喷嘴。温度控制单元 (TCU) 使焊膏喷射体和流体模块保持恒定温度，防止系统因高频点胶产生的热变化和热量而导致点胶不一致。

8. 清洗问题
清洗分为两种：一种是在点胶机作业中的自动清洁，包括vacuum、air blow、wipe；第二种是点胶机作业完成后的手动清洁，将部件放入超声波机器中进行清洁（耗时10分钟左右，建议每天清洁一次）。
在Silicone胶的点胶场景中，清洁大部分采用wipe（因为粘度高）。

9. 关于Solder-Jet报告
在Solder-Jet的测试报告中，1000万次的试验没有更换过喷嘴和撞针。试验1000万次是因为测试时间的考虑，试验完成后还可以继续稳定点胶。

应用场景案例：焊锡膏
水晶振子
Flexible PCB：使用焊锡膏微量涂敷（200um以下）
无法采用焊锡膏印刷的情况
印刷模板孔径太小，通过率太低的情况，需要使用Shinwa点胶机
3D点胶
针对小尺寸、高精度的应用，Shinwa更有优势：
半导体后工序
智能手机、智能手机的部件（小尺寸、高精度）

应用场景案例：胶水
智能手机、相机部件：
水晶振子：使用导电银胶（需要实现高精度、高速点胶）
相机部件：图像传感器（CMOS）组装使用底部填充剂（Underfill） 、自动对焦相机模块使用导电胶粘剂 （ECA）
内存等LSI相关部件
组装和工艺：
Flip-chip的底部填充：使用底部填充剂（Underfill），比如Intel
相机组装：用到UV固化粘合剂
Dam & Fill（坝填充封装）
Mini LED：由于定制化需求多，所以Shinwa的点胶机竞争力高
采用有机硅粘合剂（接点也会使用焊锡膏涂敷），可以实现高精度、高速度点胶
采用有机硅粘合剂容易出现拉线，喷射难度大，点小、精度高、速度快很难实现，Shinwa相对竞争对手有很明显的优势


日本进和Shinwa点胶机MsL，适用于Mini LED背光源围坝DAM点胶工艺，喷点锡膏直径110um，创世界之最！