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商品详情
晶圆研磨机GNX200BP晶圆抛光机 衡鹏供应
晶圆研磨机GNX200BP晶圆抛光机特点：
1.研削加工技术：日本机械学会授予传送方式及向下研磨方法技术奖。
2.机械精度的调整方法：通过主轴进行调整（独有专利），因为可进行原点定位，所以精度调整相当容易；可2处调节。
3.标准驱动方式：齿轴+定位销进行定位，长年使用也不会发生位移。
4.标准润滑方式：润滑油及防护罩，防止进入异物造成磨损。
5.设备刚性：高刚性，不会因老化造成精度变化，部件由自产铸金一体化生产。
了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200bp.htm
晶圆研磨机GNX200BP晶圆抛光机相关产品：
衡鹏供应
GDM300晶圆研磨/晶圆减薄/晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding
晶圆研磨机GNX200BP晶圆抛光机特点：
1.研削加工技术：日本机械学会授予传送方式及向下研磨方法技术奖。
2.机械精度的调整方法：通过主轴进行调整（独有专利），因为可进行原点定位，所以精度调整相当容易；可2处调节。
3.标准驱动方式：齿轴+定位销进行定位，长年使用也不会发生位移。
4.标准润滑方式：润滑油及防护罩，防止进入异物造成磨损。
5.设备刚性：高刚性，不会因老化造成精度变化，部件由自产铸金一体化生产。
了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200bp.htm
晶圆研磨机GNX200BP晶圆抛光机相关产品：
衡鹏供应
GDM300晶圆研磨/晶圆减薄/晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding
