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商品详情
作为一个PCBA加工行业的从业人员，为了方便日常的工作，有必要熟知常见的PCBA加工术语，本文就列举了一些PCBA加工常见专业术语及解释。
1、PCBA
PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的简称，指的是PCB板经过SMT贴片，DIP插件，功能测试，成品组装等一系列加工制作的过程。
2、PCB板
PCB是“Printed circuit board”的简称，通常指的是电路板，通常分为单面板，双面板，多层板，常用的材质有：FR-4、树脂、玻璃纤维布、铝基板。
3、Gerber文件
Gerber文件主要描述了线路板图像（线路层、阻焊层、字符层等）钻、铣数据的文档格式的集合，在进行PCBA报价时，需要将Gerber文件提供给PCBA加工厂。
4、BOM文件
BOM文件就是物料清单，PCBA加工中的所有用到的物料，包括物料数量，工艺路线，是物料采购的重要依据，在进行PCBA报价时，也需要提供给PCBA加工厂。
5、SMT
SMT是“Surface Mounted Technology”的简称，指的是在PCB板上进行锡膏印刷，片状元器件贴装，回流焊的工艺。
6、锡膏印刷
锡膏印刷是将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏过钢网上的孔，准确的印刷到PCB焊盘上的过程。
7、SPI
SPI即锡膏厚度检测仪，在锡膏印刷后，需要进行SIP检测，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。
8、回流焊
回流焊是将贴装好的PCB板送入回流焊机，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。
9、AOI
AOI即自动光学检测，通过扫描对比可将PCB板的焊接效果进行检测，可以检测出PCB板的不良。
10、返修
将AOI或者人工检测出来的不良板进行返修的行为。
11、DIP
DIP是“Dual In-line Package”的简称，指的是将有引脚的元器件插装在PCB板上，然后通过波峰焊加工，剪脚，后焊加工，洗板的加工工艺。
12、波峰焊
波峰焊是将插装好的PCB板送入波峰焊炉内，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。
13、剪脚
对焊接完成的PCB板上的元器件进行剪脚，已达到合适的尺寸。
14、后焊加工
后焊加工是将检查出来的未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修。
15、洗板
洗板是将残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
16、三防漆喷涂
三防漆喷涂是在PCBA成本板上喷涂上一层特殊的涂料，经过固化后，可以起到绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能，可以延长PCBA的储存时间，隔离外部侵蚀、污染。
17、焊盘
翻盘是PCB板表面加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的地方，可以用来焊接元器件。
18、封装
封装指的是元器件的一个包装方式，封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
19、引脚间距
引脚间距是指贴装元器件相邻引脚中心线之间的距离。
20、QFP
QFP是“Quad flat pack”的简称，指的是四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。
21、BGA
BGA是“Ball grid array”的简称，指的是器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。
22、QA
QA是“Quality assurance”的简称，指的是质量保证。在PCBA加工中常代表的是质量检查，以确保品质。
23、空焊
元器件引脚和焊盘之间没有锡或者是其他原因造成的没有焊接。
24、假焊
元器件引脚和焊盘之间锡量太少，低于焊接标准。
25、冷焊
在锡膏固化后，焊盘上有模糊的粒装附着物，达不到焊接标准。
26、错件
因为BOM、ECN错误或者是其他原因，元器件位置错误。
27、缺件
应该焊接元器件的地方没有焊接元器件，就叫做缺件。
28、锡渣锡球
PCB板经过焊接后，表面有多余的锡渣锡球。
29、ICT测试
通过测试探针接触测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有元器件的焊接情况。具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
30、FCT测试
FCT测试就是常说的功能测试，通过模拟运行环境，使PCBA处于工作中各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证PCBA的功能好坏。
31、老化测试
老化测试是模拟产品在现实使用条件中可能会出现的各种因素对PCBA的影响。
32、振动测试
振动测试是模拟元器件、零部件、整机产品在使用环境中、运输过程中、安装过程中的抗振动能力的测试。用来确定产品是否能承受各种环境振动的能力。
33、成品组装
将测试完成后的PCBA和外壳等零部件进行组装形成完成的产品。
34、IQC
IQC是“Incoming Quality Control”的简称，指的是来料质量检测，是仓库对采购物料的质量控制。
35、X-Ray检测
利用X射线穿透来检测电子元器件，BGA等产品内部结构，也可以用来检测焊点焊接质量。
36、钢网
钢网是SMT的专用模具，主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到PCB板上的准确位置。
37、治具
治具是在批量生产过程中需要使用到的制品，借助治具生产可以大量减少生产问题，治具一般分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类
38、IPQC
在PCBA生产制造过程中的质量控制。
39、OQA
成品出厂时的质量检测。
40、DFM可制造性检查
优化产品的设计与制造原则、工艺、器件的准确性。避免产品制造风险。
1、PCBA
PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的简称，指的是PCB板经过SMT贴片，DIP插件，功能测试，成品组装等一系列加工制作的过程。
2、PCB板
PCB是“Printed circuit board”的简称，通常指的是电路板，通常分为单面板，双面板，多层板，常用的材质有：FR-4、树脂、玻璃纤维布、铝基板。
3、Gerber文件
Gerber文件主要描述了线路板图像（线路层、阻焊层、字符层等）钻、铣数据的文档格式的集合，在进行PCBA报价时，需要将Gerber文件提供给PCBA加工厂。
4、BOM文件
BOM文件就是物料清单，PCBA加工中的所有用到的物料，包括物料数量，工艺路线，是物料采购的重要依据，在进行PCBA报价时，也需要提供给PCBA加工厂。
5、SMT
SMT是“Surface Mounted Technology”的简称，指的是在PCB板上进行锡膏印刷，片状元器件贴装，回流焊的工艺。
6、锡膏印刷
锡膏印刷是将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏过钢网上的孔，准确的印刷到PCB焊盘上的过程。
7、SPI
SPI即锡膏厚度检测仪，在锡膏印刷后，需要进行SIP检测，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。
8、回流焊
回流焊是将贴装好的PCB板送入回流焊机，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。
9、AOI
AOI即自动光学检测，通过扫描对比可将PCB板的焊接效果进行检测，可以检测出PCB板的不良。
10、返修
将AOI或者人工检测出来的不良板进行返修的行为。
11、DIP
DIP是“Dual In-line Package”的简称，指的是将有引脚的元器件插装在PCB板上，然后通过波峰焊加工，剪脚，后焊加工，洗板的加工工艺。
12、波峰焊
波峰焊是将插装好的PCB板送入波峰焊炉内，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。
13、剪脚
对焊接完成的PCB板上的元器件进行剪脚，已达到合适的尺寸。
14、后焊加工
后焊加工是将检查出来的未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修。
15、洗板
洗板是将残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
16、三防漆喷涂
三防漆喷涂是在PCBA成本板上喷涂上一层特殊的涂料，经过固化后，可以起到绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能，可以延长PCBA的储存时间，隔离外部侵蚀、污染。
17、焊盘
翻盘是PCB板表面加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的地方，可以用来焊接元器件。
18、封装
封装指的是元器件的一个包装方式，封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
19、引脚间距
引脚间距是指贴装元器件相邻引脚中心线之间的距离。
20、QFP
QFP是“Quad flat pack”的简称，指的是四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。
21、BGA
BGA是“Ball grid array”的简称，指的是器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。
22、QA
QA是“Quality assurance”的简称，指的是质量保证。在PCBA加工中常代表的是质量检查，以确保品质。
23、空焊
元器件引脚和焊盘之间没有锡或者是其他原因造成的没有焊接。
24、假焊
元器件引脚和焊盘之间锡量太少，低于焊接标准。
25、冷焊
在锡膏固化后，焊盘上有模糊的粒装附着物，达不到焊接标准。
26、错件
因为BOM、ECN错误或者是其他原因，元器件位置错误。
27、缺件
应该焊接元器件的地方没有焊接元器件，就叫做缺件。
28、锡渣锡球
PCB板经过焊接后，表面有多余的锡渣锡球。
29、ICT测试
通过测试探针接触测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有元器件的焊接情况。具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
30、FCT测试
FCT测试就是常说的功能测试，通过模拟运行环境，使PCBA处于工作中各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证PCBA的功能好坏。
31、老化测试
老化测试是模拟产品在现实使用条件中可能会出现的各种因素对PCBA的影响。
32、振动测试
振动测试是模拟元器件、零部件、整机产品在使用环境中、运输过程中、安装过程中的抗振动能力的测试。用来确定产品是否能承受各种环境振动的能力。
33、成品组装
将测试完成后的PCBA和外壳等零部件进行组装形成完成的产品。
34、IQC
IQC是“Incoming Quality Control”的简称，指的是来料质量检测，是仓库对采购物料的质量控制。
35、X-Ray检测
利用X射线穿透来检测电子元器件，BGA等产品内部结构，也可以用来检测焊点焊接质量。
36、钢网
钢网是SMT的专用模具，主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到PCB板上的准确位置。
37、治具
治具是在批量生产过程中需要使用到的制品，借助治具生产可以大量减少生产问题，治具一般分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类
38、IPQC
在PCBA生产制造过程中的质量控制。
39、OQA
成品出厂时的质量检测。
40、DFM可制造性检查
优化产品的设计与制造原则、工艺、器件的准确性。避免产品制造风险。
以上就是一些关于PCBA加工的常用专业术语，方便PCBA从业人员更快的了解PCBA加工这个行业，了解了这些常用术语后，也更加方便和客户，工厂，PCB设计师多方面对接沟通交流。
英特丽电子SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年将达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川四个智造基地已初具规模（湖北工厂建设中）；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多优秀企业提供一站式EMS智造代工服务。
