X-Ray检测，高端板打样：

对于PCB无法以外观方式检测的位置，我们均采用X-Ray检测来确保产品质量，X-Ray是基于穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

X-Ray检测项目：
1. IC封装中的缺陷检验如：层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空

   洞(cavity)以及打线的完整性检验；
2. 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接(bridging)以

   及开路(open)；
3. SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4. 各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连

   接的缺陷检验；
5. 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验；
6. 密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空

   洞(metal cavity)检验；
7. 芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡

   面积(Solder area)比例量测。