TMM热固性微波介质板（热固性陶瓷加载塑料） 
    用于高稳定带状线和微带线电路应用的微波介质板。TMM介质板具有广泛的介电常数和电镀特性。 
     
    ULTRALAM 2000玻璃增强聚四氟乙烯介质板 
    用于高稳定带状线和微带线电路应用的微波介质板 
     
    ULTRALAM 3000系列液晶聚合物电路材料 
    双层覆铜板，采用温阻液晶聚合物作为介质层。