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商品详情
3001粘合膜(热塑型氯化含氟共聚物)
建议用于粘合低介电常数的聚四氟乙烯微波带状线封装和其他多层电路。也可以用它将其他的结构和电子元器件粘合到基板。
RO3000, RO3200系列以及RO3730高频层压板(聚四氟乙烯/陶瓷填充)
用于商业微波和射频应用的高频电路材料。他们提供了出色的电气和机械稳定性，并且价格具有竞争力。
天拓电路推荐我们的RO3730天线级材料，本材料具极低PIM值，在大批量生产时亦可带来更低成本。
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罗杰斯板料型号：
| 2000 |
| 3850 |
| 3908 |
| duroid5870 |
| duroid5880 |
| duroid6006 |
| duroid6010LM |
| duroid6206 |
| RO3003 |
| RO3006 |
| RO3010 |
| RO3035 |
| RO3203 |
| RO3206 |
| RO3210 |
| RO4003C |
| RO4233 |
| RO4350B |
| RO4403 |
| RO4450B |
| RO4450B-DX |
| RO4533 |
| RO4534 |
| RO4535 |
| RT5870 |
| RT5880 |
| RT6002 |
| RT6006 |
| RT6010LM |
| RT6202 |
| TMM10 |
| TMM10i |
| TMM3 |
| TMM4 |
| TMM6 |
