1951年，在秋田县平泽工厂开始生产普通型圆筒陶瓷电容器（钛质电容器）

1952年，着手研究高电容率陶瓷电容器的制造方法

1953年，在秋田县平泽町新建了制造陶瓷电容器的琴浦工厂

1955年，发售圆板型电容器“UIcon”

1961年，发售圆筒形贯通陶瓷电容器

1964年，在小型陶瓷电容器方面取得了美国保险商实验室（UL）的认定

1968年，着手开发积层贴片电容器

1969年，发售电视用高电压圆板陶瓷电容器

1971年，为制造积层陶瓷电容器，与美国American Components Incorporated（ACI）合资成了TDK-ACI株式会社，发售积层陶瓷贴片电容器（钯内部电极）

1980年，TDK出资获得TDK-ACI株式会社的所有股份并解除了与ACI的合作关系，公司更名为TDK-MCC株式会社。

1985年，发售大容量积层陶瓷电容器（温度特性F，钯内部电极）

1988年，发售镍内部电极式积层陶瓷贴片电容器（温度特性F）

1992年，发售镍内部电极式积层陶瓷贴片电容器（温度特性B，X7P）和镍内部电极式高温用陶瓷贴片电容器（温度特性X8R）

1993年，发售镍内部电极式中/高压陶瓷贴片电容器（温度特性为X7R）

1998年，获得大河内纪念技术奖（高信赖性镍内部电极式积层陶瓷电容器）

1999年，发售镍内部电极式积层陶瓷贴片电容器（C0G特性，高容量，镍电极）

2001年，TDK-MCC株式会社北上工厂竣工。

文章来源：www.mlcc1.com