产品类型：HDI板

应用领域：工控、医疗、通讯

层数/板厚：10L/1.1MM

表面处理：沉金

线宽/线距：3.0/3.0MIL

最小孔径：0.1MM

技术特点：三阶叠孔，精密线路，微小孔径

价格：面议（0元或1元表示面试）

发货日期：面议

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