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smt贴片加工厂车间现有厂房面积1000平方米,采用日本YAMAHA雅马哈高速贴片机及雅马哈全自动多功能贴片机,配有全自动锡膏印刷机及大型无铅10温区回流焊、大型无铅双波峰焊机,配备高精密光学BGA返修台及精密炉温测温仪。制程能力完全胜任细小间距(0.3mm pitch)BGA及CSP芯片的贴装和焊接,且设备完全满足最小封装0201零件贴装。承接包括研发样板、工程样板等贴片打样,PCBA小批量试产、大批量贴片加工生产及测试维修。
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