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商品详情
导热相变材料
导热相变材料室温下为固体片材，当达到器件工作温度时材料软化，覆盖于器件表面从而达到较低热阻的作用。导热相变材料可提供卷材以便于应用，优于导热膏。当达到熔点温度，材料可完全相变，可涂敷较小厚度和最大的表面。导热相变材料因其较低的热阻，被广泛应用于微处理器，芯片和电源组件模块等。
特征与优势
● 低热阻（0.015°C-in2/W @ 50 psi）
● 自粘性，无需背胶
● 稳定的可靠性
● 满足RoHS要求
应用领域
| CPU（笔记本电脑，台式电脑，服务器） | 芯片 | GPU |
| ASICS芯片 |
