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智能化和集成化
智能化的发展是系统智能集成(ASIPM)，即将电源电路、各种保护以及PWM控制电路等都集成在一个芯片上，制成一个完整的功率变换器IC。集成电力电子模块(IPEM)是将驱动、自动保护、自诊断功能的IC与电力电子器件集成在一个模块中。由于不同的元器件、电路、集成电路的封装或相互连接产生的寄生参数已成为决定电力电子系统性能的关键，所以采用IPEM方法可减少设计工作量，便于生产自动化，提高系统质量、可靠性和可维护性，缩短设计周期，降低产品成本。
IPEM与IPM或PIC的不同之处在于后者是单层单片集成，一维封装;而前者是高电压、大电流、多层多片集成，三维封装，结构更复杂，多方向散热，其热设计也更加重要。IPEM研究课题中有待解决的基本问题是结构的确定和通用性，新型电力电子器件评估的主要方面是开关单元、拓扑结构、高电压大电流功率器件的单片集成。大功率无源器件集成、IPEM三维封装(控制寄生参数，将寄生影响控制在最小范围)、热管理、IPEM设计软件、接口与系统的兼容性、IPEM性能预测、可靠性冗余和容错等都需要跨学科研究。因为与现代电力电子学相关的学科十分广泛，包括基础理论学科，如固体物理、电磁学、电路理论;专业理论学科如电力系统、电子学、系统与控制、电机学及电气传动、通信理论、信号处理、微电子技术;及电磁测量、计算机仿真、CAD等，覆盖了材料、器件、电路与控制、磁学、热设计、封装、CAD集成、制造、电力电工应用等专业技术。就目前我国电力电子技术发展的现状而言，迫切需要跨学科并运用多种专业技术进行联合研究，以适应当今国际电力电子科技前沿技术的发展。
SP系列 - 设计寿命10 年(10H)
电池型号
电池电压
(V)
额定容量
(AH)
电池长度
(mm)
电池宽度
(mm)
电池总高
(mm)
电池重量
(Kg)
12SP26
12
26
166
175
125
9.1
12SP33
12
33
198
130
178
12.0
12SP42
12
40
197
165
170
14.3
12SP55
12
55
229
138
211
18.2
12SP70
12
70
272
191
195
23.2
12SP72
12
72
272
191
195
23.5
12SP75
12
75
350
175
175
23.3
12SP80
12
80
260
169
212
27.2
12SP90
12
90
305
168
212
31.4
12SP100
12
100
329
172
221
32.8
12SP120
12
120
407
173
225
38.0
12SP135
12
135
345
172
276
45.3
12SP140
12
140
500
175
235
45.3
12SP150
12
150
485
170
220
46.0
12SP155
12
155
500
175
235
49.7
12SP170
12
170
500
192
235
54.7
12SP205
12
200
500
226
235
65.0
