钨铜热沉材料|电子封装及热沉材料
钨铜热沉材料|电子封装及热沉材料
产品价格:¥35(人民币)
  • 规格:40*40*1.0
  • 发货地:宜兴
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    商品详情

      公司生产的钨铜热沉材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用专业术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钨铜热沉材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

       

      (1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
      (2) 半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
      (3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等

       

      1、钨铜热沉材料产品介绍:

       

      通过调整钨成分的比例,其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例,如各类陶瓷(氧化铝Al2O3,氧化铍(BeO)、金属材料(可伐合金Kovar)和半导体材料(碳化硅Sic)等等。

       

      2、钨铜热沉材料产品特色:

       

      ◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
      ◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
      ◇ 优异的气密性
      ◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
      ◇ 售前\售中\售后全过程技术服务

       

      3、钨铜热沉材料技术参数:

       

       

       

       

      钨元素比列
      wt%

      密度
      g/cm3

      热膨胀系数
      ppm/k

      热导率
      w/m.k

      W90Cu

      90±1

      17

      6.5

      180190

      W85Cu

      85±1

      16.3

      7

      190200

      W80Cu

      80±1

      15.4

      8.3

      200210

      W75Cu

      75±1

      14.9

      9

      220230

       

    0571-87774297