我们的产品包括：高精度双面PCB线路板、阻抗PCB线路板，炭油灌孔PCB线路板，银浆灌孔板，多层PCB线路板、铁氟龙（Teflon）高频板、罗杰斯（ Rogers ）高频板、铝基板，双面铝基板，金属基（芯）板、高Tg PCB线路板 厚铜PCB线路板、平面绕组板、混合介质板、HDI PCB手机板、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。其产品广泛应用于通讯、电源、仪器仪表，计算机网络、数码产品、工业控制、科教、医疗、航空航天和国防等高新科技领域。

工艺能力：

层数: 2--14
最大加工面积：  640mm*1100mm
铜厚: 0.5OZ-13OZ
板厚：  双层板：0.2mm--6.0mm
4 层板: 0.4mm-8.0mm  6 层板: 0.8mm-8.0mm
8 层板: 1.0mm-8.0mm  10层板: 1.2mm-8.0mm
12层板: 1.5mm-8.0mm  14层板: 1.5mm-8.0mm
16层板: 1.6mm-8.0mm  18层板: 2.2mm-8.0mm
20层板: 2.4mm-8.0mm
最小线宽/间距： 3mil/3mil
成品最小孔径：  0.15mm
可加工最大厚径比： 12:1
阻抗控制： +/-10%
表面处理： 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化
常用板料： FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist
特殊工艺： 埋盲孔,盘中孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板.

联系电话：0755-27055569     手机：18938919530 陈先生
联系传真：0755-27066835       QQ: 876701198
EMAIL:gnpcb503@163.com
公司网址：http://www.gnpcba.com

  将数字电路与仿真电路分开----电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。3. 尽量加粗接地线  若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。