长期承接PCB抄板/改板、双面铝基板 高导热铝基板 铝基电路板  LED铝基板  单面铝基板 PCB逆向设计/原理图制作、PCB样板/批量加工
  我们的产品包括：高精度双面PCB线路板、阻抗PCB线路板，炭油灌孔PCB线路板，银浆灌孔板，多层PCB线路板、铁氟龙（Teflon）高频板、罗杰斯（ Rogers ）高频板、铝基板，双面铝基板，金属基（芯）板、高Tg PCB线路板 厚铜PCB线路板、平面绕组板、混合介质板、HDI PCB手机板、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。其产品广泛应用于通讯、电源、仪器仪表，计算机网络、数码产品、工业控制、科教、医疗、航空航天和国防等高新科技领域。

工艺能力：

层数: 2--14
最大加工面积：  640mm*1100mm
铜厚: 0.5OZ-13OZ
板厚：  双层板：0.2mm--6.0mm
4 层板: 0.4mm-8.0mm  6 层板: 0.8mm-8.0mm
8 层板: 1.0mm-8.0mm  10层板: 1.2mm-8.0mm
12层板: 1.5mm-8.0mm  14层板: 1.5mm-8.0mm
16层板: 1.6mm-8.0mm  18层板: 2.2mm-8.0mm
20层板: 2.4mm-8.0mm
最小线宽/间距： 3mil/3mil
成品最小孔径：  0.15mm
可加工最大厚径比： 12:1
阻抗控制： +/-10%
表面处理： 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化
常用板料： FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist
特殊工艺： 埋盲孔,盘中孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板.

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  在电子设备中的线路板、电路板、PCB板上，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和仿真地等。在地线设计中应注意以下几点：⒈正确选择单点接地与多点接地  低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。