DECAPTECH LD-10是一款性价比极高的芯片开封机，它具有缩短分析时间减少强酸环境暴露的特点，特别对于功率模块产品可成倍提高产品分析过程中的开盖效率，与其他竞争对手设备相比一半的价格占了绝对的优势。目前已和多家知名院校、研究所、外资企业合作，取得了一致好评！

DECAPTECH LD-10产品应用：

（1）半导体器件的失效分析开封（盖）。塑封材料的高效去除，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。

（2）塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X-RAY无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷 的问题，完全开封后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。

（3）产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改，制备已知失效模式样品标样，对测试机台及程序做定期验收。

（4）微区焊接，修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。

（5）失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性 测试以精确确定失效点。

（6）应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。

DECAPTECH LD-10的竞争优势：

（1）功率强。开封效率非常高，特别是大模块产品开封的时间与对手比较大概只有 1/10，有竞争对手甚至无法实现开封。

（2）扫描面积大。有效激光扫描面积为150mm*150mm，几乎是其他竞争对手有效面积的一倍，对普通样品的批处理能力强。

（3）定位精确。通过软件辅助对位，可以精确的在最小1mm*1mm的半导体器件上选择对应面积开封（盖）。

（4）根据所开封（盖）样品厚薄，自适应调节激光焦距。客户同时或先后开封不同厚薄的产品，无需调整激光焦距。

（5）开封（盖）效果好。开封后对器件内部结构基本无损伤，例如铜线，铝线，金线，引线框架，芯片，及其他功能器件。

（6）日常维护简单易操作。举例：30秒就可自行更换集尘过滤器，无需厂商人员到场。

（7）显示器实时监控开封（盖）过程。开封（盖）过程中遇到器件本身问题暴露后可随时停止激光扫描，继续观察。

（8）安全性高,通过CE 认证。激光源与操作人员完全隔离，多重保护人员安全。整机已通过欧洲CE认证。

（9）可远程控制。厂家可在客户许可后，通过网络操作设备软件，优化设备参数，与客户文字，视频沟通。

（10）价格合理。优惠期间只有竞争对手1/2的价格。

公司网址：http://www.wuxi711.com/