XFM 高频谐振电容产品介绍

特征与用途

1、以高频特性好的聚丙烯膜为介质，铝箔为电极，全膜结构，无感卷绕而成。
2、金属外壳，全密封结构，单向引出，体积小，价格低。
3、有极强的过电流能力，使用频率高，损耗小。
4、适用于高频加热设备的谐振回路。

5、在外水冷却情况下，该产品适宜于高频高压串联谐振回路中，主要用于高频大电流感应加热设备中。

主要技术参数：

1、气候类别：40/70/21;

2、允许偏差：±5%

3、损耗角正切：20°C,1KHZ时tgδ≦0.00001；

4、耐压：1.5Ur  10s（50Hz）

5、在水冷却的条件下，其运行温度为5~40°C，海波高度不超过1000米；

6、运行时的热稳定性：电容器在规定的水冷条件下，在额定值负荷下运行，当产品达到热稳定时，其表面温度不高于70°C，连续运行48小时后，在常温下放置30分钟，测其电容量和损耗角正切值，应符合第2、第3之规定；

本公司常规产品有现货供应，特殊规格可订制，详情垂询QQ 1399198417