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商品详情
| 项目 | 生产工艺 |
| 层数（最大） | 1-10 |
| 板材类型 | FR-4 铝基 |
| 尺寸 | 50mm X800mm |
| 外形尺寸精度 | ± 0.2mm |
| 板厚范围 | 0.40mm--2.4mm |
| 板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) | ± 10% |
| 板厚公差 ( t ＜ 0.8mm) | ± 10% |
| 介质厚度 | 0.075mm--5.00mm |
| 最小线宽 | 6mil |
| 最小间距 | 6mil |
| 外层铜厚 | 35um |
| 内层铜厚 | 17um--100um |
| 钻孔孔径 ( 机械钻 ) | 0.3mm--6.35mm |
| 最小阻焊桥宽 | 0.1mm |
| 最小阻焊隔离环 | 0.1mm |
| 塞孔直径 | 0.25mm--0.60mm |
| 成孔孔径 ( 机械钻 ) | 0.3mm--6.30mm |
| 孔径公差 ( 机械钻 ) | 0.08mm |
| 孔位公差 ( 机械钻 ) | 0.09mm |
| 板厚孔径比 | 8:1 |
| 阻焊类型 | 感光油墨 |
| 表面处理类型 | 热风整平锡，化学镍金， 化学锡，OSP |
广泛适用于以下领域：
（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。
备注：本公司专业生产1-6层软性线路板板和软硬结合板
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