线路板制造加工,制作电路板厂家-江西锦宏电子有限公司

线路板制造加工制作能力如下：

  1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP、金手指等。

  2、PCB层数Layer 1-20层

  3、最大加工面积单面/双面板850x650mm

  4、板厚0.3mm-3.2mm最小线宽0.10mm最小线距0.10mm

  5、最小成品孔径e 0.2mm

  6、最小焊盘直径0.5mm

  7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm>Ф0.8±0.10mm

  8、孔位差±0.05mm

  9、绝缘电阻>1014Ω(常态)

  10、孔电阻≤300uΩ

  11、抗电强度≥1.6Kv/mm

  12、抗剥强度1.5v/mm

  13、阻焊剂硬度>5H

  14、热冲击288℃10sec

  15、燃烧等级94v-0