导热凝胶手机散热膏 CPU芯片模组绝缘电子设备双组份传热凝胶导热
导热凝胶手机散热膏 CPU芯片模组绝缘电子设备双组份传热凝胶导热
产品价格:¥68.00(人民币)
  • 供应数量:1
  • 发货地:安徽-合肥市
  • 最小起订量:1组
  • 免费会员
    会员级别:免费会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:合肥傲琪电子科技有限公司

    联系人:4008005758(先生)

    联系手机:

    固定电话:

    企业邮箱:1281998742@qq.com

    联系地址:合肥市高新区杨林路英特D栋二楼

    邮编:

    联系我时,请说是在电子快手网上看到的,谢谢!

    商品详情

      导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料,可在常温或高温条件下反应固化,固化形成柔软且导热优良的弹性体,随结构形状成型,完全固化后等同于导热硅胶垫片;主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化点胶生产,效率高。与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。

       

      导热凝性能及优点

      1、超低模量:装配过程中产生ZUI小的应力。

      由于在液体状态下作业,所以在组装过程中,材料对部件产生的应力几乎为零。即使是ZUI脆弱和ZUI精密的设备,也可使用导热凝胶作为导热介面材料。

      2、适用于多种应用的单一解决方案

      与预先固化的间隙填充材料不同,液体的材料提供无限制的厚度选项,并且节省了对特定垫片厚度或模切形状的加工程序。

      3、材料有效使用率高

      手动或半自动分配工具可将材料直接涂覆到目标表面,从而以ZUI小的浪费有效地使用材料。通过使用自动分配设备可以实现材料使用量的ZUI大化,进而实现jingque的放置材料并减少组装的时间。

      4、触变性的流量特性

      导热凝胶的设计为在ZUI小压力下易于流动,但它们本质上是触变性的,这有助于材料在分配之后和固化之前保持在原位。


    在线询盘/留言
  • 0571-87774297