薄膜电感采用光刻工艺生产，在陶瓷基板上生产出 非常精确的线圈模式，满足苛刻的电感公差，在高 频处提供很好的性能，陶瓷基板使得这些电感成为 RF应用的理想元件。带跨接介质桥电感的跨接介质 层为聚合物薄膜。

产品特点：

?  采用半导体工艺技术生产，图形精度高

?  聚合物薄膜跨介质桥

?  尺寸小，重量轻

?  表面贴装易于集成

应用范围： 高频电路的电路之间的电感匹配，即在信号的传输 线路上，让发送端电路的输出阻抗与接收端电路的 输入阻抗一致，匹配后，可以最大限度地把发送端 的电力传送到接收端。

产品设计规范：

?  最小线宽：10um

?  最小间距：10um

?  最小尺寸：500um*500um

?  留边最小尺寸：50um

?  跨线介质厚度：4um~8um