SMT锡膏印刷环节的注意事项

1.印刷前检查所需钢网、PCB、锡膏以及其余的工具是否匹配；
2.检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净；
3.确认回温及搅拌时间（回温4H，搅拌5分钟）；
4.工程师将钢网及治具放置印刷机且调试好各参数后方可开始作业，程序名与实际所需机种相符，5.投入前检查PCB是否变形、破损、异物、氧化，用无尘布擦拭表面；
6.印刷完成后，用放大镜全数检查有无以下情况：
(1)少锡：PAD有无露铜箔，锡膏厚度未达到标准厚度为少锡；
(2)连锡：PAD与PAD间有锡膏相连为连锡，特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故主要检查；
(3)多锡：锡膏厚度高出钢板厚度为多锡； 
(4)塌陷、拉尖：锡膏分布PAD不均匀； 
7质量不好的产品先用软*刮掉板面锡膏，用贴有红色标签空瓶回收锡膏，再用洗板水毛刷清洗板面及孔内残余锡膏，然后用工具吹干净；
8.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认，OK后统一放置烤箱内烘烤；
9.手动清洗钢网，擦拭时需机器处于手动状态，用沾有少许清洗液的无尘纸，从钢网底部擦拭。擦拭干净再用工具从下往上吹净孔内残留锡膏，视质量状况，若连续3次出现不好立即反馈工程作调整，OK后方可正常生产； 
10.良品放置格栏时，隔层放置。流程标示卡完整填写机种、工单状态；
11.印刷后PCB堆积，不宜超过1小时； 
12.添加锡膏时以*滚动量为准，及时将*两侧遗漏锡膏，收到*内；
13.作业时照明灯及时关掉； 
14.工程人员定期检查刀片磨损状况，一般情况下定期半年更换一次。