上文说到了SMT生产中可能出现的空焊、冷焊、缺件问题以及相应的改对策，延续上文所说，本文即将讨论的是关于SMT贴片锡珠、翘脚 、浮高产生原因及改善对策。
锡珠
产生原因：               
1.PCB板水份过多        2.锡膏冷藏后回温不完全   
3.过量的稀释剂         4.锡粉颗粒不均 
改善对策：
1.烘烤PCB板         2.锡膏使用前须回温4H以上
2.避免在锡膏内加稀释剂    
3.更换使用的锡膏，按规定时间搅拌锡膏，回温4H搅拌3—5分钟

翘脚
产生原因：
1.原材料翘脚           2.规正座内有异物
3.程序设置有误         4.MK规正器不灵活
改善对策：
1.生产前检查材料，有NG品修好后再贴装
2.清洁归正座              3.修改程序
3.拆下归正器进行调整
浮高
产生原因：
1.胶量过多             2.红胶使用时间过久
2.锡膏中有异物         4.机器贴装高度过高
改善对策：
1.调整印刷机或点胶机    2.更换红胶
3.印刷中避免异物掉进去   4.调整贴装高度