特点:


• 截止今日，支持247 个厂商，34089 颗可编程器件。
  
• SUPERPRO/610p经济型编程器/烧录器/烧写器采用SUPERPRO/6000内核,与SUPERPRO/6000等速度一致,采用48脚万能驱动电路,支持器件与SUPERPRO/500P类同（以器件支持清单为准）。
• 读写程速度快,将超越SUPERPRO/500P。 烧写速度平均提高2～10倍以上。
• 48脚万能驱动电路,兼容SUPERPRO/500P、501S适配器。
• 直接支持1.2V到5V各种电压器件。
• 更先进的波形驱动电路保证极高的烧写成功率。 配合IC厂家认证的算法,无论是低电压器件、二手器件还是低品质器件均能保证极高的编程良品率。编程结果可选择高低双电压校验,保证结果持久稳固。
• 联机模式下PC通过USB2.0口(高速)控制编程器/烧录器/烧写器,调试方便适合研发。
• ISP功能，通过ISP下载线实现在线编程(需额外调试开发)。
• 自动检测芯片错插和管脚接触不良,避免损坏器件。
• 完善的过流保护功能,避免损坏编程器。
• 丰富的软件功能简化操作,提高效率,避免出错,对用户关怀备至。工程(Project)将用户关于对象器件的各种操作、设置,包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处理命令等保存在工程文件中,每次运行时一步进入写片操作，有效降低误操作概率。工程文件可设密码防止资料外泄。批处理(Auto)命令允许用户将擦除、查空、编程、校验、加密等常用命令序列随心所欲地组织成一步完成的单一命令。量产模式下一旦芯片正确插入插座CPU即自动启动批处理命令,无须人工按键。标准的序列号生成和插入功能并可接受用户定制特殊序列号生成器。日志文件为质量追踪提供便利。
• 支持Windows XP/Vista/Win7/Win10操作系统。
器件烧录举例:


芯片型号	编程+校验 (秒)	与SP3000U比较	类型
AT28C64B	0.8(P)+0.1(V)= 0.9(s)	1.2(P)+0.8(V)= 2.0(s)	64Kb EEPROM
24AA128	2.7(P)+1.8(V)= 4.5(s)	5.0(P)+4.0(V)= 9.0(s)	128Kb 串行EEPROM
QB25F640S33B60	29.0(P)+14.4(V)= 43.4(s)	55.2(P)+41.4(V)= 96.6(s)	64Mb 串行EEPROM
AT89C55WD	2.5(P)+0.4(V)=2.9(s)	3.3(P)+1.0(V)=4.3(s)	20KB FLASH MCU
S25FL064A	43.9(P)+14.7(V)= 58.6(s)	72.8(P)+41.4(V)= 114.2(s)	64Mb SPI EEPROM
PIC16F876A	10.1(P)+0.8(V)= 10.9(s)	22.1(P)+06.2(V)= 28.3(s)
PIC18F442	5.1(P)+1.1(V)=6.2(s)	13.6(P)+06.7(V)=20.3(s)

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器件更新:

• XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件;
• 查看最新器件支持清单;
• 用户可免费从网上直接下载最新软件
• 如果不方便下载，也可免费获取软件光盘,电话025-68161216;

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质量保证:

• 自购买之日起,壹年内凭保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;
• 网上技术支持或者电话技术咨询;

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规格参数:



• 器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等（以器件清单为准）,器件工作电压1.2-5V。
• 封装支持: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, CSP, SCSP , ...
• 联机通讯接口: USB2.0
• 脱机模式: 不支持
• 电源规格: 输入AC 100-240V ; 输出 12V/2A 功耗:15W
• 主机尺寸: 178*130*40 毫米; 重量：-公斤
• 包装尺寸: 320*300*85 毫米;包装毛重：1.8公斤

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  标准配置:

  
  
• 主机、电源一个、USB2.0电缆一根、软件光盘一张(包含: 安装软件、用户手册电子版)、保修卡一张。
• 选配: 适配器

官网来源：https://www.xeltek-cn.com/