SMT不良率高原因及改善对策

SMT贴片如今已经逐渐渗入到各类产业中去，但是，要想真正了解SMT中的各项工艺，要学习的道路还任重而道远，本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，快来速速get吧！
SMT制程不良原因及改善对策二（空焊，缺件，冷焊）
空焊
原因 对策
?锡膏印刷偏移 ?调整印刷机
?机器贴装高度设置不当 ?重新设置机器贴装高度
?锡膏较薄导致少锡空焊 ?在网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距
?锡膏印刷脱模不良 ?开精密激光钢；调整印刷机
?元件氧化 ?更换OK材料
?PCB板含有水份 ?对PCB板进行烘烤

冷焊
原因 对策
?回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足 ?调整回焊炉温度或链条速度
?元器件过大、气垫量过大 ?调整回焊炉回焊区温度
?锡膏使用过久，溶剂挥发过多 ?更换新锡膏
缺件
原因 对策
?元件厚度检测不当或检测器不良 ?修改元器件厚度误差或检修厚度检测器
?贴装高度设置不当 ?修改机器贴装高度
?贴装过程中故障死机丢失步骤 ?机器故障的板做重点标识
?轨道松动，支撑PIN高度不同 ?缩进轨道，选用相同的支撑PIN
?锡膏印刷后放置过久导致元器件无法粘上 ?将印刷好的PCB板及时清理下去
?异形元件贴装速度过快 ?调整异形元件贴装速度