氮化铝陶瓷被用来制作陶瓷电路板的基板材料，除了具备传统线路板的电互通作用外，还有以下优良的性质：1.优良的机械强度；2.良好导热特性，适用于高温环境；3.具有耐抗侵蚀和磨耗性；4.高电气绝缘特性；5.良好表面特性，提供优异平面度与平坦度；6.抗震效果佳。如今越来越多的电子设备正在变得小型化。消费电子产品小型化的背后是半导体芯片，半导体芯片每年都在变得越来越小。半导体芯片使用微制造技术，以实现更高的高速集成度，同时保持zuijia的跟踪能力。传统的PCB无法满足现代半导体芯片所需的电路功能。然而，基于陶瓷的半导体电路的出现导致了微型电路组件之间的卓越集成和性能。因此，陶瓷PCB基板通常被认为是半导体技术的未来。

氮化铝陶瓷基板制作采用的主要方法是流延法：在陶瓷粉料中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质，从而使浆料分布均匀，然后在流延机上制成不同规格的陶瓷片。该工艺最早出现于上世纪 40 年代后期，被用于生产陶瓷片层电容器，该工艺的优点在于：1.设备操作简单，生产高效，能够进行连续操作且自动化水平较高；2.胚体密度及膜片弹性较大；3.工艺成熟；4.生产规格可控且范围较广。

产品性能： 

材质：氮化铝

层数：单层

基材厚度：0.254mm/0.635mm/其它

表面铜厚：1-1000um（按要求定制）

最小线宽线距：0.05mm

表面处理：沉镍金，镍厚：3-8um，金厚：1u”-6u”

产品特点：铜层与基材结合力好，线路边缘无侧蚀， 铜面平整性好，小间距、精密化

产品应用：制冷片TEC、半导体制冷组件TEA等