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商品详情
主电路采用进口方形芯片、高级芯片支撑板，模块压降小、功耗低，效率高，节电效果好。
采用进口贴片元件，保证了触发控制电路的高可靠性。
采用（DBC）陶瓷覆铜板，经独特焊接工艺，保证焊接层无空洞，导热性能好。热循环负载次数高于国家标准近10倍。
采用进口高级导热绝缘封装材料，绝缘、防潮性能优良。
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