近数十年来，国内总是在技术上强调一个词，叫做弯道超车，但其中有一项技术，国内早就冠绝全球，那便是逆向工程，当然，这个技术有一个通俗的名字，叫做“山寨”。
如果这项技术用好了，可以很快的追赶上国际先进水平，毕竟逆向工程其实是一门非常严肃且专业的学科。但对于许多消费者而言，最熟悉的应该是过去的各种山寨机，通用的模具，一样的系统，甚至传言过去只需要给个商标几天内就能根据用户的需求量产。
那么如今许多下游档口海量芯片，莫非都是“山寨”来的，当然不是，如果说手机还能简单的山寨，那么如今市场中所放出的芯片基本都是翻新的产品。毕竟技术太高，也没几个人做得来。
芯片翻新是一门技术活，据一位业内人士透露，目前芯片翻新的主要技术流程为：热拆、洗脚、镀脚、磨字、盖面、刻字、编带
并且芯片翻新已经在国内形成了一道成熟的产业链，许多工序已经由机器来操作，不需要使用人力。比如磨字使用磨字机，刻字使用激光打标机等，此外还有盖面机、移印机、编带机、退镀池、电镀池、测试台等。
简而言之，芯片翻新技术并不是当年“汉芯”那样，简简单单将商标打磨后换一个而已，而是有一个完整流程的专业技术。
可能有观众会疑惑，这些技术莫非就是为了造假，或者以次充好？不排除的确有部分商家使用便宜芯片通过翻新技术后冒充进口芯片，或者一些白盘的电阻电容直接需要什么型号就打印标签贴上去的行为。
但这个市场已经存在多年，大多数买家也并非小白，一些价格明显低于市场价的产品基本就属于翻新芯片了，而且大多数的卖家都会明确告知或者标注就是翻新货。
芯片翻新算是对电子元器件的重复利用，这种操作既环保又能降低成本，在非常时期可以作为一个备用的选择